市場(chǎng)全天震蕩分化，滬指偏強。指數黃白分時(shí)線(xiàn)明顯分化，中小盤(pán)個(gè)股普跌。盤(pán)面上，軍工股開(kāi)盤(pán)沖高。飛行汽車(chē)概念股表現活躍。AI概念股全天沖高回落，高新發(fā)展、大華股份漲停。消費電子概念震蕩反彈。汽車(chē)整車(chē)股尾盤(pán)異動(dòng)。下跌方面，醫藥股集體調整?？傮w上個(gè)股跌多漲少，全市場(chǎng)超4300只個(gè)股下跌。滬深兩市今日成交額10670億，較上個(gè)交易日縮量101億。截至收盤(pán)，滬指漲0.28%，深成指跌0.23%，創(chuàng )業(yè)板指跌0.06%。北向資金全天凈買(mǎi)入15.54億，其中滬股通凈買(mǎi)入4.47億元，深股通凈買(mǎi)入11.06億元。

消息面上，武漢新芯集成電路制造有限公司發(fā)生工近日，走商變更，新增中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)等30位股東，注冊資本由約57.82億元增至約84.79億元。該公司還發(fā)布了《高帶寬存儲芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)建設》招標項目，利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國產(chǎn)高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)品。擬新增設備16臺套，擬實(shí)現月產(chǎn)出能力＞3000片(12英寸)。武漢新芯發(fā)布該輪招標，預示著(zhù)長(cháng)江存儲或其他潛在客戶(hù)擁有DRAM產(chǎn)品制造能力，大幅提振了國內產(chǎn)業(yè)化信心。同時(shí)，伴隨著(zhù)Hybrid Bonding技術(shù)的大量使用，有望進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝設備制造企業(yè)的需求。整體來(lái)看，反彈進(jìn)入中后期，3月偏震蕩，結構性行情延續。2月制造業(yè)PMI數據為49.10%，較1月小幅回落，有過(guò)年因素的影響，但也反應了經(jīng)濟底部區間震蕩的趨勢。本輪市場(chǎng)反彈的核心推動(dòng)力是政策預期的改善。后續在宏觀(guān)經(jīng)濟底部區間震蕩的大背景下，重點(diǎn)關(guān)注結構性機會(huì )，關(guān)注政策推動(dòng)下的新質(zhì)生產(chǎn)力方向，如科技、高端制造、高端器械等，尤其是當下與全球共振的AI產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化方向等。本輪中期反彈有望延續，結構上成長(cháng)為先。

操作上，短期有震蕩修復指標要求，但市場(chǎng)輪動(dòng)狀態(tài)較好，此消彼長(cháng)，市場(chǎng)仍維持強勢。短期市場(chǎng)震蕩整理后有望上攻年線(xiàn)，短期回調投資者無(wú)需恐慌，屬正常調整，調整結束后將會(huì )再次升勢。穩健型投資者可繼續逢低關(guān)注醫藥類(lèi)個(gè)股以及低估值國資類(lèi)優(yōu)質(zhì)股，進(jìn)取型投資者逢低繼續布局科技創(chuàng )新等優(yōu)質(zhì)個(gè)股，尤其漲幅不大、業(yè)績(jì)優(yōu)良科技股更是首選。低息后反復波段，耐心等待市場(chǎng)修復指標完畢。

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